芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片。COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。目前，对于裸芯片来说，最普遍的低成本COB电连接技术就是引线键合。
烟台汉泰化学推出用于为COB引线键合提供保护的胶水。用于引线键合提供保护和增加机械强度。具有良好高温稳定性和耐冷热冲击性，室温和高温下卓越的电绝缘性能，固化时的低收缩性和低应力。高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度和低离子含量，可以防止引线、铅、铝和硅晶受到恶劣环境、机械损坏和腐蚀影响，为引线键合提供保护，保护引线键合胶水.
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